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随着半导体技术的飞速发展，半导体设备对密封件的要求也越来越高。密封件作为半导体设备的关键部件，其性能和质量直接影响到设备的稳定性和可靠性。

柏德密封具有高洁净度、低渗透性能同时具有耐高温性能的高分子新材料橡塑元件可以满足电子制造服务公司(EMS)与原始设备制造商(OEM)复杂的严苛需求。成熟的行业配套经验和专业制造能力配合洁净室生产包装，高效避免半导体设备关键零部件污染和芯片故障。其中典型应用包括阀门0型圈，门密封，CMP支撑环，腔室密封等元件。

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